| 编号： | XM18083115580 |
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| 项目名称： | 半导体集成电路封测产业基地 |
| 项目单位: | 陕西省西咸新区空港新城管委会 |
| 项目联系人: | 杨百平 |
| 联系人信息 |
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| 电话： | 029-85215684 | 传真： | 029-85393187 |
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| 电子邮件： | kefu@shaanxiinvestment.com |
| 项目信息 |
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| 项目总投资（以万美元计）： | 项目类型： |
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| 项目所属行业： | |
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| 项目所属市（区）： |
| 拟合作方式： | |||||||
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| 项目内容（项目简介、市场预测、效益分析）: | 项目拟占地约300亩，总建筑面积约20万平米。规划招引集成电路封测行业巨头，形成在高密度封装、倒装芯片封测、智能移动终端封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化等方面的产业聚集。
市场预测及投资回报分析： |
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